Bambu Lab H2D
雙噴頭多功能3D列印機
H2D 的運動系統精度提升了一個等級，
大大減少了為配合成品標準或完成裝配，頻繁為模型和配置調整尺寸。
拓竹 H2D 台灣代理正式鋪貨時間大約為6月~7月，起點設計為台灣區官方經銷商，提供用戶第一時間的預購資訊與管道，凡前30名預購用戶即贈好禮4選1!
H2D 秘密武器：視覺編碼系統
50µm 極致運動精度*
超高精度視覺編碼板，結合 5µm 解析度光學測量，針對工具頭運動進行校正，使 H2D 能夠在整個工作空間內實現一致性、可靠的、與運動距離無關的 50µm 運動精度，精度比前代產品提升一個等級。
（*視覺編碼板需另外加購。）
自動軸孔補償
每次使用，隙縫嚴密，無需調整*
H2D 強化的運動精度和 Bambu Studio，針對特定拓竹官方線材的特別校正，無需繁瑣的調整組裝間隙公差，每次列印實現與鋼軸等標準件的完美裝配。
雙噴嘴偏移校正 < 25µm
雙噴嘴列印，和單噴嘴列印一樣平滑
新一代雙噴嘴偏移校正技術，能夠快速、可靠的校正，並對齊兩個噴嘴，最小化偏移量。
與其他噴嘴對齊技術不同，H2D 的非接觸式測量非常穩定，且不受噴嘴髒汙的影響。
雙噴嘴系統，雙倍靈動
體驗機械結構的藝術性，H2D 突破性的雙噴嘴切換系統，帶來多材料列印的全部潛力。
輕巧、精確、可靠，可實現無憂的更換材料，解鎖無限創意可能性。
左噴嘴
右噴嘴
全自動雙噴嘴偏移校正
無需上手，更不需要任何工具
體驗渦流感應技術帶來的超高精準吧!
無需接觸即可快速、自動進行雙噴嘴偏移校正，不受噴嘴髒汙影響。整個過程無需任何手動操作、無需使用工具、無需任何指南，簡化了使用者工作流程。
感知驅動智慧
H2D 重新定義“感知智慧”
機身配備4個攝影鏡頭視覺系統和 36 個感測器，經過拓竹獨家先進演算法整合下，H2D 能夠實現微米級測量精度、自我優化的校正流程和智慧即時問題診斷。
噴嘴攝影鏡頭
監控噴嘴端的擠出情況
H2D 配備了帶微距鏡頭的 AI 噴嘴攝影鏡頭。
智慧監控系統持續追蹤列印擠出狀態，即時檢測線材堆積、線材擠出偏差和列印故障。
AI 全自動啟始檢查
每次列印都放心
每次列印任務開始前，H2D 的 視覺系統都會啟動全面的列印前檢查。
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機器內雜物掃描，確保平台上無異物。
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列印機設定掃描，識別噴嘴類型和列印板類型。
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交叉檢查，識別列印機規格，並與當前切片參數對比，確保一致性，避免列印錯誤。
最強進料監測
進料路上，15 個感測器層層把關
穩定的進料是確保列印件品質的關鍵。在整個 AMS 到噴嘴的系統中，15 個精心安置的感測器構成了一個智慧型網路，持續跟蹤五個關鍵資訊：進料速度、線材張力變化、線材料線位置、噴頭環境溫度和動態擠出壓力，並即時對問題作出回饋，避免創作路上的堵頭、纏料、斷料等問題。
HMS 2.0 健康管理系統
全面支持，始終如一
HMS 系統可調用機身上下全部感測器和攝像鏡頭，通過類似於汽車診斷代碼的高級邏輯，精確定位列印問題。
提供清晰、詳細的故障排除指導，確保你能快速解決問題、重新投入創意工作。
更大，更強，更快
H2D 有著更大的成型尺寸、更快的速度和更強的高性能線材運用能力。
不僅開闢了創意空間，也拓寬了線材選擇，讓你的作品更上一層樓。
超大工作範圍
擺脫尺寸限制
最大 350mm×320mm×325mm* 成型體積，創作大尺寸作品的從未如此簡單！
從在大型物體上雷射雕刻，到列印超大模型，一切都變得更加寬廣，儘管發揮創作的激情。
350℃ 高溫噴頭，65℃ 主動艙溫加熱
善盡高性能線材性能而生
H2D 配備 65°C 主動艙溫加熱和最高 350℃ 的高溫噴頭，帶來精確的閉環溫度控制。
這套先進機制可抑制高性能材料的翹曲和變形，確保提升層間粘接性，最大程度的發揮高性能線材的優勢。
真·高流量熱端*
600mm/s 真高速持續列印
H2D 專門設計的高流量噴頭，能夠以 600 mm/s 的速度可靠高速列印。
始終如一的列印表現而設計，消除列印中的降速問題，無論列印尺寸或複雜程度如何，都能進行不間斷的高速列印。 （600 mm/s 為 H2D 穩定列印最高速度，65 mm³/s 為高流量熱端極限流量。 ）
確認安全！
H2D 全面升級安全設計，為您帶來更安心的使用體驗。通過靈活調用機身中的各類感測器，H2D 具備更靈敏的主動安全防護，將安全隱患扼殺於萌芽。
同時，專為雷射和高性能工程線材列印時，設計的空氣循環系統與雷射安全防護，確保用戶在任何工況下都能獲得最佳安全保障和最優使用情境。
急停開關 & 蜂鳴報警器
H2D 全面升級安全設計，為您帶來更安心的使用體驗。通過靈活調用機身中的各類感測器，H2D 具備更靈敏的主動安全防護，將安全隱患扼殺於萌芽。
整機內部防火
H2D 艙體內部採用阻燃材料，提供全面的被動防火安全保護。
火焰感測器
H2D 機艙內安裝了火焰感測器，能夠即時感知火情，並通過消息推送和蜂鳴器迅速發出警報，將危險控制在最小範圍內。*
自動滅火裝置*
可選裝二氧化碳滅火裝置，與火焰感測器聯動，即時撲滅火焰，為安全加護。
多感測器閉環溫控
H2D 具有針對所有加熱部件的閉環溫度控制系統，可根據即時感測器資料不斷調整溫控。
確保穩定精確的環境熱管理，讓設備始終在最佳溫度下高效運行。
自我調整空氣循環
H2D 的自我調整空氣循環系統，採用三組風門與進排氣格柵門組合控制，實現多重空氣處理模式，精準配對各類工況需求。
系統支援內外循環智慧切換，並可通過內部風門自由選擇空氣過濾或加熱，高效解決雷射加工熱量粉塵、3D 列印艙體加熱有害氣體過濾、艙內溫度控制等多重難題，為全能智造中心提供空氣品質解決方案。
雲端與離線操作
H2D 提供便利的雲端連接，也支援區域網模式和物理連接操作。
你可以在不連接網際網路的情況下控制3D列印機、發送切片、更新韌體。此外，開發者模式也可以整合第三方配件和軟體提供了 MQTT 連接和控制3D列印機。 *
AMS，進化！
全新升級的第二代 AMS 系統，由AMS 2 Pro 與 AMS HT組成，採用無刷伺服送料電機，大幅提升線材送料效率，為多色多材料列印加速。
更棒的是，第二代 AMS 在密封系統內新增了線材烘乾功能，借助主動風門，大大提高烘乾效率，並讓線材長時間保持最佳狀態。
Bambu Lab AMS 2 Pro
Bambu Lab AMS HT
H2D 多功能3D列印機 規格
列印技術
熱熔堆疊成型
機身
列印尺寸
單噴頭列印：325×320×325mm
雙噴頭列印：300×320×325mm
雙噴頭總體積：350×320×325mm
熱熔堆疊成型
鋁材、鋼材、塑膠和玻璃
雷射安全窗
雷射板標配，非雷射版可加裝雷射升級模組
空氣輔助幫浦
雷射板標配，非雷射版可加裝雷射升級模組
尺寸
外型尺寸
494×514×626mm
淨重
31kg
工具頭
熱端
全金屬
噴嘴與擠出機齒
硬化鋼
噴嘴最高溫度
350℃
噴嘴直徑 (標配)
0.4mm
噴嘴直徑 (選配)
0.2mm, 0.6mm, 0.8mm
線材直徑
1.75 mm
擠出機電機
高精度永磁同步電機
熱床
可支援列印板
紋理PEI 列印平台/光滑PEI 列印平台
列印板最大溫度
120℃
速度
工具頭最大速度
1000 mm/s
工具頭最大加速度
20000 mm/s²
艙溫控制
主動艙體加熱
有
最高控制溫度
65℃
空氣淨化
過濾器等級
G3
HEPA濾網等級
H12
活性碳濾芯類型
椰子殼活性碳
線材支援
最佳
PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH
卓越
ABS, ASA, PC, PA, PET
卓越
CF-PLA/ GF-PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA
理想
PA-CF/ GF, PPS, PPS-CF/ GF
感測器
即時取景鏡頭
內建1920*1080
噴嘴鏡頭
內建1920*1080
俯視鏡頭
內建1920*1080 (僅在雷射版標配)
工具頭鏡頭
內建1920*1080
開門檢測
支援
斷料檢測
支援
線料里程計
配合AMS使用時支持
斷電續印
支援
電源要求
電壓
100-240 VAC, 50/60 Hz
最大功率
2200W@220V, 1320W@110V
平均功率
1050W@220V, 1050W@110V
電子元件
顯示螢幕
5英寸1280×720觸控式螢幕
容量
8GB EMMC 和 USB連接
操作介面
觸控式螢幕、手機APP、電腦應用
神經網路處理單元
2 Tops
軟體
切片軟體
支援其他可匯出標準G-code 的協力廠商切片軟體，
如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧 功能可能不支援。
切片軟體支援作業系統
MacOS, Windows
10W & 40W 雷射模組
雷射類型
半導體雷射
雷射波長
雕刻雷射：455mm±5nn藍光
高度測 量雷射：850mm±5nn紅外線光
雷射功率
10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
雷射光斑尺寸
10 W：0.3mm-0.14mm
40 W：0.2mm-0.14mm
工作溫度
0℃~35℃
最大雕刻速度
10 W：400mm/s
40 W：1000mm/s
最大切割厚度
10 W：5mm
40 W：15mm (椴木合板)
雷射模組雷射安全等級
4類
整體雷射安全等級
1類
雕刻區域
10 W：310mm*270mm
40 W：310mm*250mm
XY定位精度
小於0.3mm
火焰偵測
支援
溫度檢測
支援
艙門感應器
支援
雷射模組安裝檢測
支援
安全鑰匙
有
通風管接頭外徑
100mm
支援材料
木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石頭等
切割繪圖模組
切割面積
300*285mm
繪圖區域
300*255mm
支援筆直徑
10.5mm-12.5mm
切割墊類型
LightGrip 切割墊
刀片類型
45度* 0.35mm
刮刀壓力範圍
50克-600克
最大切割厚度
0.5 mm
斷電續印
支援
切割墊類型檢測
支援
支援的圖像類型
點陣圖和向量圖
支援的材料類型
紙張、乙烯基、皮革等