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專業級DLP 光固化3D列印機
Shape 1+系列

RayShape Shape1+系列 技術規格

機型
Shape1+
Shape 1+ HD
列印尺寸
192 × 108 × 200 mm
144 × 81 × 200 mm
像素尺寸
100um
75um
列印技術
低剝離力 DLP 光固化
低剝離力 DLP 光固化
成型層厚
0.025 - 0.3mm
0.025 - 0.3mm
解析度
1920x1080像素
1920x1080像素
切層軟體
ShapeWare
ShapeWare
文件格式
.stl, .obj
.stl, .obj
傳輸方式
USB2.0,無線網路,乙太網
USB2.0,無線網路,乙太網
列印速度
最高 80 mm / h (與材料類型列印配置相關)
最高 80 mm / h (與材料類型列印配置相關)

全新的工業設計語言 全新的交互體驗

Shape 1+系列更為現代,視覺層次豐富,質感細膩。

操作細節對新手用戶更為友好,取拿成型平台與樹脂槽等高頻率的操作,均可以以較快速的行動路徑完成操作。 
觸控使用者UI 介面的功能表得到有效縮減,全新的觸控模組讓觸控的靈敏度大幅提升。

蓋子設計細膩,單手輕鬆開啟  可懸停設計,方便列印操作

蓋子設計細膩,單手輕鬆開啟 
可懸停設計,方便列印操作

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樹脂槽卡位精准,無虛位
卡扣式設計,裝取便捷

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樹脂槽提供防塵蓋
閒時可避光、防塵存放

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七吋觸控式螢幕,反應靈敏
專業UI介面設計,高效、便利

德州儀器獨家 DLP 3D列印技術

光學模組壽命長、免維護、列印精度高

Shape 1+系列3D列印機採用德州儀器獨家的DLP技術打造, 得益於該技術在光路結構、光功率、光均勻度、光平行度等方面的優勢,DLP技術的3D列印機在列印精度、效率、使用壽命、維護成本等層面有著顯著優勢。

DLP光機與樹脂槽無機械接觸,無壓壞風險

DMD晶片使用壽命長

非接觸式曝光,更安全更可靠

92%高透射率,光損失小,均勻度高

光線平行度高,列印精度高

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高品質玻璃鏡頭
高精度光學表現,無懼溫度波動

Shape 1+系列採用了玻璃材質的光學鏡頭,相比樹脂材質鏡頭,玻璃鏡頭不會因為室溫變化、內部元器件發熱而發生顯著的熱脹冷縮,投光精度更高、更穩定。當需要小批量的列印零件時,精度可重複性也更高。

全新DMD晶片與LED光源
,更穩定的功率輸出

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相比前代產品,Shape 1+系列採用了升級的DMD晶片, 對紫外光的耐力更強,配套的進口LED光源,其功率相比上代產品提升2倍,可提供更穩定、更高的功率輸出。

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高速列印模型驗證

就在辦公室,敏捷開發產品、迭代測試設計

DLP 3D列印技術,具有整層成型、快速光固化的特點,列印速度遠超過SLA和LCD技術,Shape 1+系列在使用Fast樹脂時,可以以80mm/h的速度,快速列印模型驗證,幫助您在一天內進行多次迭代設計反覆驗證,大大縮短產品上市週期。

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RayShape自研樹脂體系 

適用於更多工業應用

RAYSHAPE 是3D列印行業為數不多,同時具有軟硬體和材料研發能力的品牌,自研的全系列光敏樹脂都具備 ShrinkCtrl™ 收縮控制技術,每款材料在保有自身性能特點的前提下,皆擁有低收縮量的特性。
性能各異的樹脂,可滿足功能原型模具夾治具終端部件生產等多層次需求。

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韌性樹脂 Tough 20 Resin

Tough 20是一款具有較高韌性的樹脂材料,具有較高的斷裂伸長率和抗衝擊特性。是一種非常優秀的功能原型材料,可以用於有一定機械性能要求的功能驗證應用。

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剛性樹脂 Rigid 20 Resin

Rigid20是一款具有高剛性的樹脂材料,具有較高的剛度和硬度,且變形量較低,用於一些要求剛度的功能原型應用。但是抗衝擊性能較為一般。

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高強度樹脂 Pro 10 Resin

高強度樹脂 Pro 10比Rigid 20 強度更勝一籌,強勁不易彎折,具有較高的剛度,同時具備上佳的韌性,適合大多數應用。推薦對零件有較高要求的用戶,可將其作為日常常用樹脂使用。

​熱變形溫度

62℃(0.45MPa)

硬          度

82D

拉伸强度

50MPa

拉伸模量

1900MPa

斷裂伸长率

40%

彎曲强度

80MPa

彎曲模量

1800MPa

缺口衝擊

40 J/m

​熱變形溫度

110℃(0.45MPa)

硬          度

90D

拉伸强度

68MPa

拉伸模量

3500MPa

斷裂伸长率

10%

彎曲强度

140MPa

彎曲模量

3560MPa

缺口衝擊

19 J/m

​熱變形溫度

80℃(0.45MPa)

硬          度

86D

拉伸强度

65MPa

拉伸模量

2500MPa

斷裂伸长率

27%

彎曲强度

90MPa

彎曲模量

2300MPa

缺口衝擊

52 J/m

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E-ABS 10高性能材料

Advanced系列

如果您希望更多地將3D列印技術應用於加工終端部件,請選擇使用E-ABS 10高性能樹脂。
E-ABS 10高性能光敏樹脂採用同於Basic和Functional系列的配方體系,具有類似熱塑性ABS塑料的機械性能,可在諸多非室外的應用場合替代ABS塑膠,作為長期使用的終端部件。

​熱變形溫度

60-65℃(0.45MPa)

拉伸强度

42MPa

斷裂伸长率

25-40%

彎曲模量

1800MPa

硬          度

82D

拉伸模量

1700MPa

彎曲强度

42MPa

缺口衝擊

83 J/m

精於精密

精密3D列印的專家

當談論精密度時,請務必瞭解,它是軟體、硬體與材料等綜合創新的結果。


RAYSHAPE深諳此道。

使用RAYSHAPE原廠軟體、硬體與樹脂,您可以輕鬆列印出細縫、深孔、薄壁、細柱等結構。

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穩固可靠的機械結構

Shape 1+系列採用厚度高達12mm的高硬度鋁材基座, 加高剛性Z軸底座,
組成了具備長期可靠度的機械結構,
可充分應對零件離型力給整機剛度帶來的挑戰, 並在最大程度上抑制了震動。

為生物醫藥/醫療器械/微機電
等行業 / 產業帶來嶄新機遇

適合應用於具有較高附加值的產品與行業
可製作傳統工藝難以實現的大細長比的深孔、 細縫、複雜鏤空等結構。

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縷空晶格件

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縷空晶格件

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薄壁

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細縫

檔案預先處理 / 設備管理 / 列印任務管理

智能化軟體ShapeWare
相容任意3D建模軟體

無需經驗加持,智能化的模型分析引擎,將使用過程極大簡化,快速、簡單設定、好列印
參數與設備無縫連接,一鍵發送列印任務

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軟體特色功能

與3D列印工藝相關的編輯功能,在ShapeWare內可得到充分滿足

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模型切割

模型切割功能,讓您可以方便地對零件進行異形切割,無需在多個軟體之間切換。

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打孔

在封閉的杯形結構零件上打孔,可以讓樹脂順利留出,避免列印失敗。

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打標籤

如果有多個類似的零件需要列印,在零件表面打上標籤,可以極大方便零件的管理,避免出錯,提升效率。

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抽殼

如果零件截面積較大,您需對零件進行抽殼操作,一是避免樹脂浪費,二是避免因為樹脂排出與回流困難,造成列印失敗。

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接觸點細 / 支撐到位 / 輕鬆拆除

更細的支撐點,輕觸即掉
減少後處理工序

  • 如果支撐點太粗,難以拆除,則會對尺寸精度和表面品質造成負面影響,且會消耗人工大量時間。

  • Shape 1+系列產品基於自有設備、軟體、材料、參數,優化出了可輕鬆、高效拆除的支撐結構。

  • 大大提升了列印品質與精度表現。

清洗 / 固化 /一應俱全的服務

完善的後處理
解決方案

  • 提供清洗、固化後處理解決方案

  • 將零件品質與性能提升至更高層次

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ShapeWash超聲波清洗機

3分鐘清洗完畢,高效快速

一大一小兩個清洗尺寸的超聲波清洗機,分別用於配合Shape 1+和Shape 1+HD使用。

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ShapeCure固化乾燥一體機

高光功率旋轉固化,輔以熱風乾燥

ShapeCure集成了大功率固化光源與熱風乾燥系統,只需輕點選擇樹脂名稱,即可快速啟動。

起點設計的應用工程師和3D列印&3D掃描專家團隊,擁有豐富經驗與各產業經驗,提供全方位協助。

 

從有關各種3D材料特性的細節到為你的企業建立一個完整3D數位整合解決方案

歡迎來電洽詢 (台北總公司) 02-2558-1357或到台中3D列印中心實地溝通 04-2252-5111。