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PolyDissolve™ S1
PolyDissolve™是可水溶性線材的3D支撐材料系列。 該系列為我們的3D線材產品組合提供了支撐解決方案。 它具有更大的設計自由度。
PolyDissolve™S1是我們產品組合中基於PLA、TPU、PVB和尼龍的水溶性載體。 經過專門設計,可以與這些材料形成完美的界面,同時還顯示出良好的溶解性。
1 種顏色。
顏色
線徑
重量
1.75 mm
750 g
PolyDissolve™ S1 材料相容對照表
PLA
〇〇
PETG
〇
ABS
✖
PC
✖
PVB
〇〇
TPU
〇〇
尼龍
〇〇
※ 〇〇:非常好 ;〇:很好;✖:不支持
具良好水溶特性的PolyMaker 線材
PolyMax PLA / PolyLite PLA / PolyWood / PolyFlex TPU95 / PolySmooth / PolyCast / PolyMide CoPA / PolyMide PA6-CF / PolyMide PA6-GF
PolyDissolve™ S1 列印參數
列印溫度
215˚C – 225˚C
列印速度
20mm/s – 40mm/s
底板溫度
25˚C – 60˚C
風扇
開
※此為0.4mm 噴嘴環境的建議值,請根據列印環境進行設定。