PolyDissolve™ S1-自然

PolyDissolve™ S1

PolyDissolve™是可水溶性的3D支撐材料系列。 該系列為我們的3D線材產品組合提供了支撐解決方案。 它具有更大的設計自由度。

PolyDissolve™S1是我們產品組合中基於PLATPUPVB和尼龍的水溶性載體。 經過專門設計,可以與這些材料形成完美的界面,同時還顯示出良好的溶解性。

種顏色。

顏色
線徑
重量

1.75 mm
750 g

​PolyDissolve™ S1  材料相容對照表

PLA

〇〇

PETG

ABS

PC

PVB

〇〇

TPU

〇〇

​尼龍

〇〇

※ 〇〇:非常好 ;〇:很好;✖:不支持

​具良好水溶特性的PolyMaker 線材

PolyMax PLA / PolyLite PLA / PolyWood / PolyFlex TPU95 / PolySmooth / PolyCast / PolyMide CoPA / PolyMide PA6-CF / PolyMide PA6-GF

​PolyDissolve™ S1  列印參數

​列印溫度

215˚C – 225˚C

列印速度

20mm/s – 40mm/s

底板溫度

25˚C – 60˚C

風扇

​開

※此為0.4mm 噴嘴環境的建議值,請根據列印環境進行設定。