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Raise3D DF2 光固化 系列
不只是原型打樣
探索全方位的流程體驗
Raise3D DF2 解決方案是一套完整的 DLP 光固化3D列印機，擁有快速列印、光滑的表面列印品質、精緻的細節和卓越的可靠性。
DF2 樹脂 DLP 3D列印機在工程原型、製造輔助和小量生產等流程，進行了最佳優化，提供用戶多種高性能工程樹脂選擇。
RFID技術確保整個列印、清洗和固化過程的工作流程可追溯，減少人力與時間成本。
可追溯的 RFID 工作流程一致的列印品質
DF2 3D 列印機可追溯工作流程的核心是 RFID 技術，該技術與 ideaMaker 一起使用，以確認每次列印都使用了正確的設定。
驗證樹脂類型後，DF2 3D列印機、DF 清洗和 DF 固化設定，將使用內建設定檔自動進行。
這不僅減少人為錯誤的機率，節省操作時間和成本，而且確保了每次列印之間相同的工作流程和可重複的列印結果。
高解析細節，激發更大的設計自由度
DF2 DLP 解決方案的解析度為 2,560 x 1,440，與輪廓補償和抗鋸齒等功能相結合，可產生更精細的細節和更平滑的列印表面。
細小的零件擁有更多高解析度的可能性。
此外，先進的光學設計和系統校正，確保列印的每一步平穩性和準確性。
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採用德州儀器 (TI) 工業級 DMD 晶片的光引擎，數位光處理列印。
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卓越的光輸出品質，幀尺寸誤差≤±0.1mm，畸變率≤0.1%
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高清的像素影像，無疊加效應或表面光場效應
提高初次列印成功率
DF2 解決方案，透過機械設計和軟體支援，實現高列印成功率：
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在 ideaMaker 中進行的優化（包括自動支撐、自動朝向和吸盤檢測），提高了 DF2 的初次列印的成功率，並減少了耗時的重複列印。
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懸浮氣膜剝離技術，降低了施加在零件上的力，便於層間分離，提高列印結果的可靠性。
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重型 Z 軸結構，可承受高達 200 公斤的靜態負載，確保任何尺寸的列印，在 Z 軸方向都能達到高品質，最高可負載 10 kg模型。
開放式平台，支持無限可能
Raise3D 在材料科學方面不斷創新，於工業應用面，開發了多種 DLP 樹脂，並以 Raise3D DF2 解決方案進行了優化。
Raise3D 與 BASF Forward AM 等合作夥伴一起合作，驗證聯合品牌樹脂。
Raise3D ORP（樹脂開放計畫）使用戶能夠探索樹脂3D列印的新領域。
Raise3D DF2 DLP 3D列印機規格
列印技術： Digital Light Printing (DLP)
成型空間： (W × D × H): 200 × 112 × 300 mm
XY 解析度： 2560 x 1440
最大列印重量： 10 kg
最大列印速度： 33 mm/h (0.1 mm per layer)
列印層厚： 50-100 micron
樹脂管理： 自動樹脂進料、樹脂液位偵測、樹脂確認
觸控螢幕： 1920 × 720
RFID列印平台：記錄所用樹脂的類型以及列印、清洗和固化設定
液位校正：原廠校正
艙體加熱: Max 40℃
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