Raise3D E2 3D列印機

精準 穩定 易用 

全新一代3D列印機,重新定義品質

IDEX (獨立雙噴頭系統)

鏡像模式 複製模式

全新一代3D列印機,重新定義品質。

左右擠出機同步列印,加倍提升生產力。

​自動調平

高精度機械式探頭,自動檢測平整度。

​輔助偏移校準

創新性視頻嚮導,人性化操作體驗。

​大列印尺寸

 

尺寸達到

330×240×240 mm

  • 更大列印空間

  • ​更多設計可能

​輔助偏移校準

  • 可設置開門自動暫停列印

  • 確保用戶使用安全

​省電模式

  • 夜間工作一鍵節能

  • 可關和LED電源

​柔性列印平台

  • 可彎曲列印底板,輕鬆取件

  • 超5000次彎曲測試,經久耐用

ARM Cortex-A9 邏輯控制晶片

  • 多線程工作流

  • ​順暢連接

可相容各類3D線材,最高溫度可達300℃

PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON / PETG / ASA / PP / PVA / 玻纖增強 / 碳纖增強/ 金屬填充 / 木質填充

​友好的用戶體驗

圖形介面 /快速檢視 /可視進度/全參可調

7英寸高清觸控螢幕

屏顯操作引導

參數控制介面

可視模型選取

1/4

​柔性材料列印性能突出

得益於IDEX獨立雙噴頭系統的特殊設計,
極大縮短了進料路徑,
增強了如TPU等軟性材料的列印能力。

斷料續打

配備高精度光學感測器,檢測到斷料時,確保列印任務不丟失。

  • 出現異常情況,紅色警示燈指示提醒。

  • 不同顏色、材質、硬度耗材均可檢測。

​遠程控制

接入/監控/控制


使用ideaMaker軟體無線連接E2系列列印機,實現高效遠端系統管理

技術規格

E2 桌上型3D列印機

​通用

列印尺寸 (長×寬×高)

使用單噴頭列印時:330×240×240 mm

使用雙噴頭列印時:295×240×240 mm

機身尺寸 (長×寬×高)

607×596×465 mm

技術原理

FFF 熔絲製造技術

運動系統

IDEX獨立雙噴頭系統

耗材直徑

1.75 mm

XYZ軸定位精度

0.78125, 0.78125, 0.078125 micron

列印速度

30 – 150 mm/s

列印平台最高溫度

110 ℃

列印平台

可彎曲柔性底板

加熱板材質

矽膠

列印平台自動調平

支持

​斷料續打

支持

支援材料

PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON(尼龍)/ PETG / ASA / PP / PVA / 玻纖增強 / 碳纖增強 / 金屬填充 / 木質填充

列印層厚

0.01-0.25 mm

噴嘴直徑

0.4 mm (默認), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (選配)

熱端

V3P

噴頭最高溫度

300 ℃

連接

Wi-Fi, LAN, USB埠, 即時監控攝像頭

噪音

<50 dB(A) 列印時

建議運行環境

15-30 ºC,相對濕度10-90%, 無結露

儲存溫度

-25 至 55℃, 相對濕度10-90% ,無結露

技術認證

CB、CE、FCC、RoHS、RCM

​空氣過濾器

HEPA空氣濾淨系統

電源

輸入

通用 100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @2 A

輸出

24V DC, 350 W

軟體

切層軟體

ideaMaker

輸入檔案格式

STL/ OBJ/ 3MF

作業系統

Windows/ macOS/ Linux

輸出檔案格式

GCODE

列印機控制

使用者介面

7英寸觸控螢幕

網路

Wi-Fi, 乙太網

斷電續打

支持

斷料續打

支持

螢幕解析度

1024×600

運動主控晶片

Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU

邏輯控制晶片

NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz

記憶體

1GB

快閃記憶體

8GB

作業系統

嵌入式 Linux

USB 2.0×2,乙太網×1

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