Raise3D E2 3D列印機
精準 穩定 易用
全新一代3D列印機，重新定義品質
IDEX (獨立雙噴頭系統)
鏡像模式 複製模式
全新一代3D列印機，重新定義品質。
左右擠出機同步列印，加倍提升生產力。
自動調平
高精度機械式探頭，自動檢測平整度。
輔助偏移校準
創新性視頻嚮導，人性化操作體驗。
大列印尺寸
尺寸達到
330×240×240 mm
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更大列印空間
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更多設計可能
輔助偏移校準
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可設置開門自動暫停列印
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確保用戶使用安全
省電模式
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夜間工作一鍵節能
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可關和LED電源
柔性列印平台
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可彎曲列印底板，輕鬆取件
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超5000次彎曲測試，經久耐用
ARM Cortex-A9 邏輯控制晶片
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多線程工作流
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順暢連接
可相容各類3D線材，最高溫度可達300℃
PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON / PETG / ASA / PP / PVA / 玻纖增強 / 碳纖增強/ 金屬填充 / 木質填充
友好的用戶體驗
圖形介面 /快速檢視 /可視進度/全參可調
7英寸高清觸控螢幕
屏顯操作引導
參數控制介面
可視模型選取
柔性材料列印性能突出
得益於IDEX獨立雙噴頭系統的特殊設計，
極大縮短了進料路徑，
增強了如TPU等軟性材料的列印能力。
斷料續打
配備高精度光學感測器，檢測到斷料時，確保列印任務不丟失。
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出現異常情況，紅色警示燈指示提醒。
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不同顏色、材質、硬度耗材均可檢測。
遠程控制
接入/監控/控制
使用ideaMaker軟體無線連接E2系列列印機，實現高效遠端系統管理
技術規格
E2 桌上型3D列印機
通用
列印尺寸 (長×寬×高)
使用單噴頭列印時：330×240×240 mm
使用雙噴頭列印時：295×240×240 mm
機身尺寸 (長×寬×高)
607×596×465 mm
技術原理
FFF 熔絲製造技術
運動系統
IDEX獨立雙噴頭系統
耗材直徑
1.75 mm
XYZ軸定位精度
0.78125, 0.78125, 0.078125 micron
列印速度
30 – 150 mm/s
列印平台最高溫度
110 ℃
列印平台
可彎曲柔性底板
加熱板材質
矽膠
列印平台自動調平
支持
斷料續印
支持
支援材料
PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON（尼龍）/ PETG / ASA / PP / PVA / 玻纖增強 / 碳纖增強 / 金屬填充 / 木質填充
列印層厚
0.01-0.25 mm
噴嘴直徑
0.4 mm (默認), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (選配)
熱端
V3P
噴頭最高溫度
300 ℃
連接
Wi-Fi, LAN, USB埠, 即時監控攝像頭
噪音
＜50 dB(A) 列印時
建議運行環境
15-30 ºC，相對濕度10-90%， 無結露
儲存溫度
-25 至 55℃, 相對濕度10-90% ，無結露
技術認證
CB、CE、FCC、RoHS、RCM
空氣過濾器
HEPA空氣濾淨系統
電源
輸入
通用 100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @2 A
輸出
24V DC, 350 W
軟體
切層軟體
ideaMaker
輸入檔案格式
STL/ OBJ/ 3MF
作業系統
Windows/ macOS/ Linux
輸出檔案格式
GCODE
列印機控制
使用者介面
7英寸觸控螢幕
網路
Wi-Fi， 乙太網
斷電續印
支持
斷料續印
支持
螢幕解析度
1024×600
運動主控晶片
Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU
邏輯控制晶片
NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz
記憶體
1GB
快閃記憶體
8GB
作業系統
嵌入式 Linux
連接埠
USB 2.0×2，乙太網×1