EinStar 使用說明書
EinStar 3D掃描器-後處理
4.1 模型封裝
掃描完成後，可點選封裝將點群資料進行封裝（網格化）。模型封裝後的數據可以用於渲染、測量或3D列印。
封裝參數
圖示
功能
說明
非封閉模型
未封閉孔洞的模型，保留掃描時沒掃到形成破洞的區域。
半封閉模型
部分孔洞會被封閉的模型。
全封閉模型
所有的洞都會被補上，可將模型直接3D列印。
只有全封閉模型可以選擇模型品質
網格最佳化
最佳化選項
說明
注意事項
過濾器
減少資料雜訊，設定數值較高時會使模型的細節減少。
注意:
低:稍微減少雜訊，盡量保留資料的表面特徵。
中:減少模型表面的雜訊。
高:減少資料雜訊的同時使資料更尖銳突出。
平滑
對資料進行降噪處理，使網格資料更加光滑，改善資料品質。
注意:
提供低、中、高三種選項。
去除孤立面
刪除任何與主體資料不相連的小面資料。
注意:
調整滑塊或者點擊上下箭頭設定去孤立面數據比例。
簡化
在封裝過程中，通過減少三角網格數量等方式簡化封裝模型，減少模型資料量，縮短處理時間。
注意:
過度簡化會降低資料品質。
解析度<=0.5mm時預設開啟簡化功能
解析度>0.5mm時預設關閉簡化功能。
最大三角面數
設定一個最大網格面數量作為生成網格時進行資料簡化的上限。
注意:
請合理的輸入數值，避免過度導致模型品質變差。
避免輸入極小的數值。
補尺寸較小的孔洞
生成網格時根據設定補洞的周長，自動填補小孔洞
注意:
預設對周長<=10mm的小孔洞進行補洞，可以根據需要調整尺寸。
去除尖刺
刪除釘狀物，檢查並展平網格的單點尖刺。
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標記點補洞
填補因被標記點覆蓋，導致未被掃描到的物體表面孔洞
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點擊套用確認設定並且開始模型封裝，模型封裝後點擊確認進行儲存，也可以點擊恢復 放棄此次的模型封裝，重新進行設定並且再次封裝。
4.2 網格編輯
在網格編輯頁面中可以進行網格處理、資料編輯。
網格編輯
軟體介面的左側區域。按+可以打開對應的功能
功能
說明
注意事項
紋理
調整紋理亮度和對比度。
點擊確認套用修改，點擊取消恢復並退出該功能
移動切割面
按比例減少網格數量。過度簡化可能會導致失去細節。
簡化過度會失去模型細節。
多次簡化效果不會疊加，均在原始模型上進行簡化。
網格最佳化
通過向網格曲率區添加更多三角形來重新建構網格拓樸結構。
最佳化所需時間根據資料量的多寡。
點擊套用可預覽最佳化效果。
點擊確認後確認最佳化效果並保存，不可復原。
點擊取消恢復並退出該功能。
多次最佳化效果不會疊加，均在原始模型上進行最佳化。
平滑
平滑化功能可以將掃描物體的表面雜訊、凹凸等進行平滑處理。
點擊套用可預覽平滑效果。
點擊確認後確認平滑效果並保存，不可復原。
點擊取消恢復並退出該功能。
多次平滑效果不疊加，均在原始數據上進行平滑。
去除孤立面
較小的孤立網格將會被移除。
點擊套用可預覽處理效果。
點擊確認後確認處理效果並保存，不可復原。
點擊取消恢復並退出該功能。
多次去除效果不疊加，均在原始模型上進行處理。
自動補洞
根據輸入的值進行補洞，自動填補孔洞。
補洞類型：
手動補洞
選擇要填充的孔洞，並在曲率、切線和平面填充類型之間選擇適合的補洞方式。
在補洞前需要先選擇補洞類型 ，再點擊洞邊緣進行補洞。
後處理後的模型需要手動保存。
法線翻轉
較小的孤立網格將會被移除。
法線翻轉後，無法進行紋理融合操作，請在執行法線翻轉前完成紋理融合。
若不選擇法線翻轉模型區域，則預設全部翻轉。
切割平面工具
通過繪製直線來定義平面。
刪除切割後的網格。
使用切割平面將網格與座標對齊。
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數據鏡像
透過由一條直線定義的平面對網格數據進行鏡向處理。
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底部功能欄
圖示
功能
說明
選擇可見
只選取目前選取範圍內可見區域的資料。
半封閉模型
選取目前選取範圍內的可見區域及該區域正後方的資料。
右側功能欄
圖示
功能
說明
開啟檔案
打開檔案進行後處理。
支援STL、OBJ、PLY類型。
儲存掃描資料
以指定格式儲存掃描資料到指定位置。
分享掃描資料
使用你的Sketchfab帳號分享模型。
第三方軟體
儲存掃描資料並用第三方軟體打開。
紋理融合
進行過後處理後，模型上的紋理會渲染錯位，通過再次的紋理融合可修正紋理錯誤。
若進行過補洞、簡化，在儲存掃描資料前，建議進行紋理融合。
顯示/隱藏紋理
選擇在軟體介面上顯示/隱藏紋理資料。
-- End --
